一种3605A芯片测试工装

本实用新型公开了一种3605A芯片测试工装，包括PCB板，PCB板采用阵列分布测试电路，PCB板上正对测试芯片的焊盘底部使用多个通孔，PCB板的板层覆铜，PCB板上设置有用于各路测试点的裸露焊盘以及接线端，PCB板的电路布置四路电路输出。本实用新型实现四路电压转换，并且各路之间可相互并联使用，提高各路带负载能力,并联可实现16A，整体布局采用阵列分布，减少各路间的干扰，芯片焊盘底部使用多个通孔，加强芯片的散热能力，另外通过板层覆铜设计，加宽各信号接触面积，加强过电流能力。使用裸露焊盘以及接线端将各路测试点引出，方便接线进行测试，以及各参数测试。