摘要
本公开提供的光模块包括电路板、第一信号处理芯片、第一透镜组件、TIA及第三散热件。第一信号处理芯片与第一光发射芯片电连接。第一透镜组件与电路板表面之间形成朝向开放式腔体。开放式腔体具有朝向第一信号处理芯片的开口。第一光发射芯片与第一光接收芯片位于开放式腔体内。TIA设于开放式腔体内,TIA位于第一光接收芯片远离第一信号处理芯片的一侧,TIA与第一光接收芯片电连接。在第一信号处理芯片上方罩设有第三散热件。第三散热件包括第三阻隔面。第三阻隔面朝向开口,第三阻隔面在开口与第一信号处理芯片之间形成隔档,将导热介质限制于第三散热件上,以阻挡第一信号处理芯片表面的导热介质通过开口进入至开放式腔体内。
技术关键词
信号处理芯片
光接收芯片
透镜组件
开放式腔体
背光探测器
电路板
导热介质
散热件
光模块
加热件
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