一种半导体器件的表面处理设备及其方法

本发明涉及半导体激光芯片表面处理技术领域，公开了一种半导体器件的表面处理设备及其方法，表面处理设备包括真空腔体、光源辐照装置、夹具和控制装置；真空腔体具有容纳空间和窗口，夹具位于容纳空间内，夹具用于固定至少一个待处理的半导体激光芯片，半导体激光芯片的解理腔面朝向窗口；光源辐照装置包括光源和温度检测组件，光源设置于窗口的外侧，温度检测组件用于检测解理腔面的温度，光源对应的光子能量大于半导体激光芯片的最大禁带宽度；控制装置用于打开光源，以及用于基于温度检测组件检测得到的解理腔面的温度调整光源的输出功率，使解理腔面的温度处于目标温度。本发明能够改善半导体激光芯片的核心部位因高温失效的情况。