摘要
本申请公开固态硬盘及电子设备。所述固态硬盘包括主控芯片、存储部件、第一散热组件和第二散热组件。所述第一散热组件与所述主控芯片接触,对所述主控芯片散热。所述第二散热组件与所述存储部件接触,对所述存储部件散热;且所述第一散热组件和第二散热组件相互分开,以隔绝所述主控芯片和所述存储部件之间的热传递。由此,第一散热组件和第二散热组件相互分开构成分体式散热方式,主控芯片产生的热量不会传递给存储部件,不会导致存储部件异常升高而过热,由此,降低了存储部件的温度,提升固态硬盘的性能。比如,固态硬盘不会因为过热而引发限速。
技术关键词
散热组件
固态硬盘
主控芯片
导热件
电路板
一体式散热器
电子设备
托架
部件组装
斜面
凹槽
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有功功率
主控芯片
校准方法
误差系数