摘要
本发明公开了一种电路板组件和电子器件,涉及电路板组件技术领域,其中,电路板组件包括电路板和芯片,所述电路板具有相对的第一侧和第二侧,所述电路板的第一侧具有至少一安装区,所述电路板在所述安装区的外围设置有多个配合焊盘;所述芯片设置在所述安装区,所述芯片背向所述电路板的端面的周缘设置有多个功能焊盘,各所述配合焊盘与各所述功能焊盘通过金属线连接。整个拼装过程不涉及锡膏和助焊剂,同样能够保证芯片和电路板上印制的电路的连接状态。因而能够从根源上祛除助焊剂残留引起光学器件失效的潜在风险,有效提高信号完整性,提高组装精度。
技术关键词
设计公差
定位焊盘
焊盘组
芯片
电路板组件技术
电子器件
金属线
补强板
助焊剂
光学器件
尺寸
间距
电气
信号
负极
风险
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