用于内存条的散热壳体及存储设备

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用于内存条的散热壳体及存储设备
申请号:CN202421542926
申请日期:2024-07-01
公开号:CN222813312U
公开日期:2025-04-29
类型:实用新型专利
摘要
本申请公开一种用于内存条的散热壳体及存储设备,涉及存储设备技术领域,所公开的散热壳体包括第一壳体、第二壳体和导热片,第一壳体与第二壳体围成腔体,腔体用于容纳内存条的至少部分,且第一壳体与第二壳体通过紧固件相连接,以用于夹持内存条;导热片设于第一壳体的内壁,用于与内存条的存储芯片导热配合。第一壳体与第二壳体通过紧固件相连接,紧固件可通过第一壳体和第二壳体向内存条施加压力,以对内存条进行夹持固定,由于内存条与第一壳体以及第二壳体之间无需设置导热胶,从而能够避免出现导热胶受热融化松脱的问题,提升了内存条与散热壳体装配的稳定性。
技术关键词
散热壳体 内存条 存储设备 导热片 存储芯片 卡接部 凸台 紧固件 垫片 导热胶 散热格栅 腔体 凹槽
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