摘要
本申请公开一种用于内存条的散热壳体及存储设备,涉及存储设备技术领域,所公开的散热壳体包括第一壳体、第二壳体和导热片,第一壳体与第二壳体围成腔体,腔体用于容纳内存条的至少部分,且第一壳体与第二壳体通过紧固件相连接,以用于夹持内存条;导热片设于第一壳体的内壁,用于与内存条的存储芯片导热配合。第一壳体与第二壳体通过紧固件相连接,紧固件可通过第一壳体和第二壳体向内存条施加压力,以对内存条进行夹持固定,由于内存条与第一壳体以及第二壳体之间无需设置导热胶,从而能够避免出现导热胶受热融化松脱的问题,提升了内存条与散热壳体装配的稳定性。
技术关键词
散热壳体
内存条
存储设备
导热片
存储芯片
卡接部
凸台
紧固件
垫片
导热胶
散热格栅
腔体
凹槽
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