一种可模块化的防垢芯片及其防垢器

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一种可模块化的防垢芯片及其防垢器
申请号:CN202421546598
申请日期:2024-07-01
公开号:CN222907692U
公开日期:2025-05-27
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种可模块化的防垢芯片及其防垢器,包括至少一芯片主板,芯片主板上开设有用于与另一相同芯片主板连接形成一防垢芯片的第一通孔,芯片主板上设有若干开口向外的开口部。本实用新型设计一款可模块化的防垢芯片,可通过多个防垢芯片并联适用于多种规格的防垢器,降低多种规格防垢器的成本。
技术关键词
芯片 主板 防垢器 安装板 壳体 通孔 出水管 进水管 方形 螺帽 螺母 螺栓 凹槽
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