一种封装引线结构

本申请属于电子封装领域，尤其涉及一种封装引线结构，其包括基岛以及至少一个与所述基岛正对的管脚，所述封装引线结构包括底面，所述基岛距离所述底面的高度低于所述管脚距离所述底面的高度。本申请具有避免封装结构内部短路的效果。