一种自清洁低功耗流量芯片键合结构

本实用新型公开了一种自清洁低功耗流量芯片键合结构，涉及键合结构技术领域，包括刀头组件，刀头组件下侧外壁位置上安装有橡胶球套，橡胶球套下端位置上安装有下环套，下环套与刀头组件之间为滑动连接，刀头组件底端位置上安装有下压环片，且刀头组件中设置有沿竖直方向设置的出风管和吸风管，吸风管下端设置有活动管，且吸风管和活动管之间设置有球头接口，活动管与吸风管内部连通。采用单点局部位置的全包覆辅助方式，整体过程不会主动干涉到键合过程，而是避免操作过程中因溅射问题而污染基板上的其余位置，以此为基础增设出风和吸风两个步骤，主要用于及时吸出被去除的氧化层等污染物。