一种芯片加工涂胶设备

本实用新型公开了一种芯片加工涂胶设备，具体涉及涂胶技术领域，包括底座，所述底座的上端面一侧连接有L型支撑板，所述L型支撑板的上端设有连接座，所述连接座的下端面连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的下端设有涂刷组件，所述底座的上端且位于L型支撑板的一侧设有调节式放置结构，所述底座的前表壁安装有控制器，所述调节式放置结构包括放置座、中空竖板、承接板、第一连接板、第二连接板、第一板槽、第二板槽、螺纹杆、螺纹块和手柄。本实用新型通过设置调节式放置结构，涂胶后，能够快速将芯片取出，避免因放置腔空间有限致使手动扣拿芯片时而导致取出难度系数大的问题，防止取出较难致使取出时长而导致影响涂胶效率的弊端。