隔离器

本发明的实施方式涉及隔离器。实施方式的隔离器具有：基板，具有作为刚性基板的第一刚性基板与在第一方向上层叠于所述第一刚性基板的作为柔性印刷布线板的第一柔性印刷布线板；第一线圈，设于所述第一柔性印刷布线板；第二线圈，设于所述第一柔性印刷布线板，在所述第一方向上与所述第一线圈分离地对置；第一半导体芯片，设于所述基板之上；第二半导体芯片，设于所述基板之上；第一布线，设于所述基板之中，将所述第一半导体芯片与所述第一线圈连接；以及第二布线，设于所述基板之中，将所述第二半导体芯片与所述第二线圈连接。