光模块和光模块的制造方法

本公开提供光模块和光模块的制造方法。光模块具备基体材料、光半导体元件、光回路元件、第一粘接剂及第二粘接剂。基体材料具有第一面。光半导体元件设于第一面上，在侧面具有进行光的入射、出射或入射出射的第一光端口。光回路元件在侧面具有进行光的入射、出射或入射出射并且与第一光端口对置地进行了光耦合的第二光端口。光回路元件与光半导体元件并排地配置于第一面上。第一粘接剂主要包含UV固化材料，具有第一导热系数。第一粘接剂配置于光半导体元件与第一面之间，将光半导体元件固定于第一面。第二粘接剂主要包含热固性材料，具有比第一导热系数高的第二导热系数。第二粘接剂配置于光半导体元件与第一面之间，将光半导体元件固定于第一面。