芯片翻面机构、芯片翻面装置和芯片分拣设备

本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种芯片翻面机构、芯片翻面装置和芯片分拣设备；芯片翻面机构包括基座、第一开合盖和第二开合盖，基座设置有放置孔，放置孔用于容置芯片，基座具有相背分布的第一面和第二面，放置孔贯穿第一面和第二面；第一开合盖可活动地设置于基座，且第一开合盖被配置为能从第一面打开或遮挡放置孔；第二开合盖可活动地设置于基座，且第二开合盖被配置为能从第二面打开或遮挡放置孔；基座能绕设定轴线转动，以带动第一开合盖、第二开合盖以及放置于放置孔的芯片同步转动。该芯片翻面机构能够使芯片的目标面朝上，且不需要反复识别同一芯片，能够提高效率，提升产能。