摘要
本实用新型属于IC芯片测试装置技术领域,具体公开了一种电源IC芯片的测试装置,包括固定座和盖体,盖体盖设于所述固定座上形成测试腔,测试腔的底部并排镶嵌有一排隔板,相邻两个隔板之间夹设有一组弹片,弹片的一端伸至测试腔内,弹片的另一端伸至固定座外并显露于固定座的底面。本实用新型通过在测试腔的底部设置一排隔板,且相邻两个隔板之间夹设有一组弹片,利用弹片的一端与测试腔内不同封装形式的电源IC芯片导电接触,弹片的另一端与测试电路板导电接触,实现电源IC芯片的测试,通过调整弹片的正装或倒装状态,以适应BGA、LGA等不同封装形式的电源IC芯片测试需求,大大提高了测试装置的兼容性,降低测试成本和时间。
技术关键词
电源IC芯片
弹片
IC芯片测试装置
隔板
限位轴
测试腔
测试电路板
限位框
压板
限位通槽
凹槽
凸台
卡扣
导电
底座
盖体
通孔
系统为您推荐了相关专利信息
仓储系统
转运机器人
取放机构
搬运机器人
行走组件
半导体激光器
斜方棱镜
反射镜
激光器芯片
安装面