芯片保护环结构

本实用新型提供一种芯片保护环结构，包括密封环及缓冲结构，缓冲结构包括堆叠的M层金属互连单元，各层金属互连单元电性连接并与密封环间隔设置且包括金属互连线及介质层，位于下层的金属互连线伸入与其相邻的上层的部分介质层中；各层金属互连线均包括菱形金属块及弧边金属块，在第一方向上，菱形金属块及弧边金属块各自间隔设置，在第二方向上，2排相邻弧边金属块之间设置有N排菱形金属块，且在由第一方向及第二方向所构成的平面上，菱形金属块间构成第一间隙及第二间隙，第一间隙与第二间隙朝向临近密封环的夹角为钝角且均与弧边金属块相交。本申请可减少各层金属互连单元的劈裂概率，使芯片保护环结构起到良好的保护作用。