一种芯片三温测试机及测试系统

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一种芯片三温测试机及测试系统
申请号:CN202421583694
申请日期:2024-07-05
公开号:CN222926825U
公开日期:2025-05-30
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供一种芯片三温测试机及测试系统,涉及芯片检测技术领域。该芯片三温测试机包括测试模组、预热模组和转运模组,测试模组具有若干个测试工位,测试工位用于放置芯片;其中,测试模组能够测试位于测试工位的所述芯片;预热模组具有多个预热工位,预热工位用于放置芯片;其中,预热工位的数量大于测试工位;预热模组能够调节位于预热工位的芯片的温度;转运模组安装于所述测试腔内,转运模组被配置为能够转运芯片,以使芯片至少能够在测试工位和预热工位之间切换。本实用新型提供的芯片三温测试机能够节省制冷和制热的时间,简化工艺流程,进而提高测试效率。
技术关键词
预热模组 测试机 测试模组 芯片 工位 检测传感器 压头 湿度调节 测试柜 导热 阵列 真空吸嘴 驱动模组 换向器 半导体制冷器具 弹性密封圈 散热器 探针组件 驱动件
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