摘要
本实用新型公开了一种加热雾化装置,其包括雾化芯片(1);所述雾化芯片(1)包括基板(13)、压电基片(11)和叉指换能器(12);在所述基板(13)的底部两面分别设置一个转接PCB脚板(131);同一面的转接PCB脚板(131)与所述叉指换能器(12)通过导电体(14)电连接;两面的转接PCB脚板(131)通过底部的导电弹片(28)电连接。
技术关键词
加热雾化装置
叉指换能器
内支架
导电弹片
芯片
滑盖
电池罩
按键
电路板
上盖组件
电池仓
基板
外壳
矩形
圆台
导电体
基片
卡扣