一种用于功率芯片或功率模组邦定的烧结银膜切片组件

本实用新型提出一种用于功率芯片或功率模组邦定的烧结银膜切片组件，其包括烧结银膜片体，还包括基膜片体及离型膜片体，该烧结银膜切片组件的烧结银膜片体、基膜片体及离型膜片体采用大幅面的烧结银膜片体、基膜片体及离型膜片体裁切成型，可根据邦定位置的数量准备相应的烧结银膜切片组件，烧结银膜片体与邦定位置完全对应，各烧结银膜片体相互分离，可独立完整取用，无需在大幅面烧结银膜中进行小面积取用，避免在取用面周围形成破损，进而避免造成烧结银材料浪费，并且各邦定位置得到的烧结银更为均衡稳定，有利于提升邦定质量。