一种自带导热散热结构的硬盘壳

本实用新型涉及硬盘壳散热技术领域，具体为一种自带导热散热结构的硬盘壳，包括上壳，所述上壳的底部插接至下壳的内部，上壳的顶面内部开设聚热仓，上壳的顶面开设排热口；有益效果为：本实用新型提出的自带导热散热结构的硬盘壳，通过将硬盘芯片本体的表面抵在下聚热垫和上聚热垫的表面，从而使得硬盘芯片本体散出的热量聚集在下聚热垫和上聚热垫之间，通过将上聚热垫的顶面固定连接上壳的内顶面，因此通过上壳顶面的排热口和聚热仓对硬盘芯片本体表面的热量进行散发，通过在下壳的底面开设吸气口，从而通过吸气口对硬盘芯片本体的底部热量进行散出，同时通过吸气口使得上壳和下壳之间气流流通，有利于加快硬盘芯片本体的表面散热。