一种实现高频率应用低动态损耗的新型结构逆导型IGBT器件

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一种实现高频率应用低动态损耗的新型结构逆导型IGBT器件
申请号:CN202421609226
申请日期:2024-07-09
公开号:CN222885079U
公开日期:2025-05-16
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开一种实现高频率应用低动态损耗的新型结构逆导型IGBT器件,包括集电极、发射极、栅极结构,以及分立设在集电极、发射极之间的IGBT区域和FRD区域;所述IGBT区域从下至上依次为P+基区、局域寿命控制区域、N‑Drift区、P阱区;所述FRD区域从下至上依次为N+基区、N‑Drift区、P阱区。本实用新型,通过在一个逆导型IGBT器件中对IGBT区域和FRD区域进行分区设立,减小了芯片的总面积、体积,提升可靠性;而且在IGBT区域中加入局域寿命控制区域,当器件由导通转向关断时,局域寿命控制区域通过引进能级陷阱来掺杂,缩短该区域内少数载流子的寿命,该结构优点在于能够减小IGBT器件关断过程中的拖尾电流,从而实现较高的关断速度,具备低动态损耗的特性。
技术关键词
栅极结构 高频率 局域 栅极多晶硅 损耗 动态 陷阱 寿命 IGBT器件 离子辐照 关断 层级 二氧化硅 铜合金 分区 顶端 芯片 介质
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