摘要
本实用新型公开了一种散热模组及电子设备,用于解决现有散热模组散热效果不佳的技术问题。本实用新型的散热模组,用于固定至电路板的第一发热源及第二发热源上,散热模组包括散热基板以及第一锁定弹片;散热基板包括第一分部以及第二分部,第一分部与第二分部相互连接;第一锁定弹片的第一端连接于第一分部,第一锁定弹片的第二端悬空于第二分部的上方;第一锁定弹片被锁合固定时,第一分部通过第一锁定弹片抵压于第一发热源上,第一锁定弹片的第二端抵压于第二分部上且迫使第二分部抵压于第二发热源。
技术关键词
散热模组
弹片
散热基板
热源
中央处理器芯片
电路板
一体成型结构
电子设备
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高功耗
热管
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