光电共封装器件及其制备方法

本申请公开了一种光电共封装器件及其制备方法，其中的光电共封装器件包括倒模封装模块，倒模封装模块包括倒模封装材料，以及封装在倒模封装材料中的至少一个光芯片和至少一个电芯片，至少一个光芯片的正面和至少一个电芯片的正面均位于倒模封装材料的第一表面；其中，倒模封装材料的第一表面上还形成有第一走线，第一走线用于连接光芯片和电芯片。本申请提供的技术方案，旨在解决光电共封装技术中芯片之间的接口连接问题，以确保信号传输的完整性和可靠性。