封装结构及其形成方法

一种封装结构及其形成方法，结构包括：基板；光学模块，设置于基板顶部，光学模块包括光芯片以及固定于光芯片中的光学桥，光学桥内部具有贯穿光学桥的光传输通道，光芯片中设置有转换器，且光传输通道与转换器对准耦合；散热盖，固定于基板的顶面，光学模块位于散热盖与基板围成的半封闭空间内，且半封闭空间露出光学桥的光传输通道。通过在光芯片中固定光学桥，光学桥内部具有贯穿光学桥的光传输通道，使光连接模块能够通过光学桥与光芯片实现可插拔方式耦合，降低了光连接模块与光学桥的耦合难度，还降低对光芯片造成损坏和污染的概率，从而提高了封装结构的产品质量，降低了生产成本。