一种集成电路3D封装结构及其封装方法

本发明公开了一种集成电路3D封装结构及其封装方法，涉及半导体封装技术领域，该封装方法包括以下步骤：获取集成电路的层次数量；根据所述集成电路的层次数量，对模块的布局位置进行划分，得到集成电路的布局模型；根据所述集成电路的布局模型，计算芯片层的硅通孔数量；通过硅通孔将模块与模块进行连接，得到集成电路的三维模型；对所述集成电路的三维模型进行评估，确定集成电路的封装结构。本发明通过划分模块在芯片层以及芯片层内部的位置，根据布局模型计算硅通孔的数量，对连接硅通孔得到的三维模型进行走线、硅通孔和温度评估，确定集成电路三维封装结构，在模块内部设置硅通孔的同时减少走线和温度消耗，提高了三维封装集成电路的性能。