摘要
本发明涉及一种导电胶及其制备方法与应用,所述制备方法包括如下步骤:(1)将苯基环氧稀释剂、固化剂和固化促进剂混合,加热交联,得到反应混合物;(2)将所述反应混合物与多官能环氧树脂、导电粒子混合均匀,得到所述导电胶。本发明通过将苯基环氧稀释剂、固化剂和固化促进剂进行中温微交联改性,制得了具有高温粘接力高、耐湿热性能优异的导电胶,解决了芯片易脱落以及树脂析出的问题,在芯片贴装中具有良好的应用前景。
技术关键词
环氧稀释剂
酚醛型环氧树脂
固化促进剂
导电胶
导电粒子
多官能环氧树脂
脂环族环氧树脂
羧酸类化合物
附着力促进剂
胺类固化剂
混合物
缩水甘油醚
银粒子
助剂
芯片
加热
着色剂
系统为您推荐了相关专利信息
MicroLED芯片
金属导电颗粒
绝缘胶水
绝缘薄膜
导电胶
底部填充胶
异山梨醇
聚醚改性环氧树脂
环氧稀释剂
双酚F型环氧树脂
温湿度采集装置
DC供电
通信模组
传感芯片
触摸感应芯片