一种导电胶及其制备方法与应用

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一种导电胶及其制备方法与应用
申请号:CN202411555293
申请日期:2024-11-04
公开号:CN119060673B
公开日期:2025-04-15
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种导电胶及其制备方法与应用,所述制备方法包括如下步骤:(1)将苯基环氧稀释剂、固化剂和固化促进剂混合,加热交联,得到反应混合物;(2)将所述反应混合物与多官能环氧树脂、导电粒子混合均匀,得到所述导电胶。本发明通过将苯基环氧稀释剂、固化剂和固化促进剂进行中温微交联改性,制得了具有高温粘接力高、耐湿热性能优异的导电胶,解决了芯片易脱落以及树脂析出的问题,在芯片贴装中具有良好的应用前景。
技术关键词
环氧稀释剂 酚醛型环氧树脂 固化促进剂 导电胶 导电粒子 多官能环氧树脂 脂环族环氧树脂 羧酸类化合物 附着力促进剂 胺类固化剂 混合物 缩水甘油醚 银粒子 助剂 芯片 加热 着色剂
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