一种具返修性的底部填充胶、其制备方法及应用

本发明公开了一种具返修性的底部填充胶、其制备方法及应用，该底部填充胶以总重量为100%计，包括：无机填充剂25~35%，改性异山梨醇基环氧树脂12~14%，双酚F型环氧树脂13~16%，聚醚改性环氧树脂13~20%，固化剂12~20%，环氧稀释剂8~16%，促进剂0.2~0.4%，颜料0.1~0.2%。本申请底部填充胶兼具优异的流动性、柔韧性和返修性；当用于对BGA芯片或CSP芯片进行底部填充时，其优异的返修性能有助于降低维修成本以及缩短维修时间。