一种无溶剂印刷态膜封胶及其制备方法、芯片封装方法

本发明提供了一种无溶剂印刷态膜封胶及其制备方法、芯片封装方法，无溶剂印刷态膜封胶以质量百分比计包括以下组分：球型二氧化硅78％～86％，环氧树脂6％～10％，改性胺固化剂3％～6％，活性稀释剂3％～5％，硅烷偶联剂0.3％～0.7％，分散剂0.1％～0.2％，流平剂0.1％～0.2％，碳黑0.1％～0.2％；其中，环氧树脂由双酚F型环氧树脂和蒽型环氧树脂组成。本发明中避免使用溶剂，通过特定的配方比例降低了体系的粘度、吸水率和热膨胀系数，延长印刷态膜封胶的储存时间，同时降低固化后的翘曲度，提高芯片/晶圆封装的可靠性。