一种玻璃基板的结构及其制备方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种玻璃基板的结构及其制备方法。包括如下步骤：S1，提供玻璃，将玻璃研磨至指定厚度，得到玻璃芯板；S2，通过镭射激光开槽工艺，在玻璃芯板一侧表面的板边开两条细边槽；S3，通过3D打印技术，在细边槽内打印注入纳米复合材料涂层；S4，重复步骤S2‑S3，在玻璃芯板另一侧表面的板边开两条细边槽，并打印注入纳米复合材料涂层；S5，对玻璃芯板进行TGV打孔，并对孔壁进行粗化、去毛刺处理；S6，对TGV孔进行化镀、电镀、盖膜、蚀刻，得到含线路以及填孔完成的玻璃基板。同现有技术相比，通过镭射开槽、3D打印将纳米复合材料涂层制作成混合金属条框，设置在在玻璃基板板边，可以向板外泄力，不易碰撞产生微裂纹。