一种倒装芯片用底部填充胶及其制备方法

本发明涉及一种倒装芯片用底部填充胶，包括以下质量份的原料：22‑30份双官能度环氧树脂，5‑8份多官能度环氧树脂，10‑14份聚醚改性柔性环氧树脂，7‑10份式(I)所示的三官能度马来酰亚胺化合物，4‑7份含有2个以上胺基的固化剂，3‑4份低分子量聚酰胺，1‑3份偶联剂，0.5‑2份固化促进剂，100份偶联剂改性球形硅微粉。本发明提供的底部填充胶具有很好的流动性，较高的Tg，合适的力学强度以及优异的抗翘曲性能，同时还具有耐高温和耐湿热的抗老化性，以及优异的防潮性能，可以应用于各类高温/高湿场景下。