一种高性能底部填充胶、其制备方法和芯片封装结构

本发明提供了一种高性能底部填充胶、其制备方法和芯片封装结构，高性能底部填充胶以质量百分比计包括以下组分：二氧化硅56％～71％，环氧树脂22％～27％，固化剂7％～16％，碳黑0.1％～0.2％，增韧剂0.3％～0.5％；环氧树脂由双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂和有机硅改性环氧树脂组成；通过调整联苯型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和有机硅改性环氧树脂的配比，可获得流动性好、高耐热性、高耐湿热性和高韧性的底部填充胶。本申请提供的高性能底部填充胶不仅可以提高芯片封装的可靠性和寿命，还具有较高的玻璃化转变温度，可以适用于更多的领域。