一种散热型集成电路芯片的封装结构

本发明公开了一种散热型集成电路芯片的封装结构，涉及芯片封装领域，包括从上至下依次装配在一起的上封装板、芯片封装板和散热封装板，芯片封装板的顶部开设有芯片槽，芯片槽用于植入芯片，散热封装板的顶部开设有散热槽，散热槽内填充有石蜡，芯片的脚位通过导线连接引脚的一端，芯片封装板上对应引脚的位置贯穿开设有安装槽，散热槽的内侧壁开设有引出槽，引出槽穿过散热封装板的外侧壁，每个安装槽均对应设有一个引出槽，引脚的另一端穿过安装槽与引出槽布置在散热封装板的外部，利用石蜡相变材料吸热熔化吸收芯片产生的热量，从而使芯片封装结构能自行进行散热，延长了芯片的持续工作时间。