半导体芯片、制备方法及计算设备

本申请实施例提供一种半导体芯片、制备方法及计算设备。其中，半导体芯片包括衬底，衬底上包括芯片功能区及环绕功能区的四个L型金属件，四个L型金属件相互间隔设置并围成环，任意相邻的两个L型金属件包括第一L型金属件和第二L型金属件；第一L型金属件包括垂直设置的第一条形部件和第二条形部件，第二L型金属件包括垂直设置的第三条形部件和第四条形部件；第一条形部件和第三条形部件的延伸方向相反，第二条形部件和第四条形部件的延伸方向相同；第一条形部件和第三条形部件在第一平面上的正投影存在第一重合部分，第一平面垂直于第二条形部件的延伸方向。本申请实施例提供的技术方案能够降低电弧发生几率。