芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法

本发明提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括第一基板、驱动芯片、导电柱、第一塑封体、第二基板、激光发射芯片和封装盖，驱动芯片贴装在第一基板上；导电柱设置在第一基板上；第一塑封体设置在第一基板上；第二基板设置在第一塑封体上；激光发射芯片贴装在第二基板上；封装盖设置在基板上，且封装盖上设置有透光孔；透光片设置在透光孔处，并与激光发射芯片对应。相较于现有技术，本发明能够节省平面空间，有利于器件的小型化，同时简化了布线结构，避免了基板布线层之间寄生效应以及电容效应，保证了器件性能。