一种LED的CSP封装结构

本实用新型涉及LED芯片封装领域，具体涉及一种LED的CSP封装结构。本实用新型提供的LED的CSP封装结构可以包括：LED芯片、两个导电片和荧光部。两个导电片分别设置在LED芯片的两个电极上；并且LED芯片和两个导电片嵌设在荧光部底面。本实用新型通过导电片增大了LED芯片的焊接面积，从而增加了单颗LED焊接至焊盘后附着力，为单颗LED的应用提供了便利，使得单颗的LED可以直接焊接在柔性基板或其他产品上，并且不会因产品的震动变形等从焊盘上脱落。并且在本实用新型中导电片与LED芯片的电极连接后一起嵌入荧光部的底面，使得导电片与LED芯片封装为一体，LED芯片通过导电片传输电流，可以避免在焊接时出现空焊。