一种转注成型IC封装结构及其制备模具

本发明涉及转注成型IC封装结构领域，公开了一种转注成型IC封装结构，包括基板，基板顶端阵列布置有若干个芯片，相邻芯片之间为塑封区域，基板中部位置开设有汇流区域，汇流区域上方平行设置有第二流道，汇流区域与塑封区域连通，第二流道底端固定设置有若干个第一流道，每个第一流道下方正对汇流区域，第二流道顶端固定设置有若干个第三流道，每个第三流道分别一侧分别连通有第四流道，每个第四流道分别与一侧的第五流道连通，每个第五流道底端分别固定设置有若干个转注槽，本发明的结构缩短注塑路径，减小塑封料流动阻力，同时有利于气体排出，有效改善了现有的转注成型IC封装过程中因一侧注塑而引起的填充包封、空洞现象。