一种相变式芯片散热器

本发明涉及一种相变式芯片散热器，属于散热技术领域，包括盖板，所述盖板设有换热腔凹槽，以及与所述换热腔凹槽连通的一对盖板通孔，所述换热腔凹槽周沿设有冷板定位槽；散热冷板，所述散热冷板与所述冷板定位槽相抵，所述散热冷板和所述换热腔凹槽之间存在的空间构成换热腔，所述散热冷板处在换热腔内的侧壁设有散热增强结构；一对接头，所述一对接头分别与所述一对盖板通孔相连接，用于换热腔与外部循环管路的连接。本发明的散热器盖板同时起到与散热冷板和芯片基板的连接作用，利于提高散热冷板底面与芯片集成散热顶盖的平面贴合度；本发明的散热增强结构能有效增强换热过程，提高散热装置的传热系数。