一种基于飞秒激光加工的硅光芯片-光纤耦合的模斑转换芯片及制备方法

本发明公开了一种基于飞秒激光加工的硅光芯片‑光纤耦合的模斑转换芯片及其制备方法，包括硅光芯片、模斑转换器和光纤阵列，模斑转换器的一端对准光纤阵列，另一端对准硅光芯片；利用飞秒激光直写系统在石英玻璃中制备波导层中的波导；依次使用不同目数的砂纸对包层、波导层和光纤的端面进行打磨，并使用抛光剂抛光后浸没在装有无水乙醇的烧杯中进行清洗，清洗后将其干燥；再放置在具有45度倾角的平台上，控制三轴位移平台，使飞秒激光焦点按设计的路径在光纤与第一波导阵列的端面耦合区域进行扫描，以得到波导的厚度和横截面宽度。本发明可以实现硅光芯片与光纤阵列实现模斑匹配的光信号传输，性能可靠稳定，更能实现硅光技术产业化发展。