一种光电芯片封装结构

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种光电芯片封装结构，包括：基板，基板的上表面设置有信号传输层，信号传输层上设置有信号处理层；信号传输层包括：第一电芯片，其具有第一表面和第二表面，且第一表面面向基板设置，第二表面朝向信号处理层设置；信号处理层包括：信号转化区及数据存储区；信号转化区对应设置有光芯片，光芯片包括：N*M个光子计算单元，光子计算单元包括：光波导层，位于光波导层上的调制层，调制层为相变材料层或调制层包括相变材料层；数据存储区对应设置有第二电芯片，其用于接收并存储计算数据。本发明解决的现有封装结构制备难度高、散热性能差等问题。