光电封装结构

本实用新型提供一种光电封装结构，包括壳体、多个发光芯片及封装体。壳体具有容置槽，且包括主体部与突出部。突出部凸设于主体部，且包括相连的第一突出子部及第二突出子部。第一突出子部的上表面与第二突出子部的上表面之间的夹角小于1度且大于0度。这些发光芯片设置于容置槽内。封装体填充于容置槽。借由两突出子部的设计，再加上两上表面趋近于同一平面，增加了壳体的吸附面积，使吸嘴在吸附壳体时不会倾斜，而可平稳地吸附光电封装结构并将其妥善地放置于电路板，使光电封装结构的导电架均匀地接触电路板的锡膏，从而提升制造良率。此外，两上表面延伸的夹角大于0度，有助于壳体在射出成形过程中的脱模。