摘要
本申请涉及电子设备技术领域,具体提供一种指纹识别组件及电子设备,旨在解决现有采用指纹识别的电子设备的指纹模块无法进行点胶时遇水容易损坏的问题。为此目的,本申请的指纹识别组件包括指纹芯片、电路基板和防水层,指纹芯片设置有若干焊接端子,电路基板设置有若干焊盘,焊接端子与焊盘一一对应焊接,防水层包覆在对应焊接的每对焊接端子与焊盘的外侧,使每对焊接端子与焊盘通过防水层与外界隔离。通过在每对焊接端子与焊盘的外侧设置防水层,可以使每对焊接端子与焊盘通过防水层与外界隔离,从而增加指纹芯片及电路基板连接后的防水效果,避免指纹识别组件遇水后发生短路。
技术关键词
指纹识别组件
焊接端子
电路基板
防水层
芯片
电子设备
柔性电路板
焊盘
指纹模块
补强板
镀膜
气相
短路
涂覆
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