摘要
本实用新型属于微流控技术领域,公开了一种微流控芯片。该微流控芯片包括键合连接的芯片盖片和芯片底片,芯片盖片和芯片底片内设有贯通的出液流道;芯片盖片一侧贴合于芯片底片,另一侧设有与出液通道连通的腔体,出液通道于腔体底面形成开口;腔体内凸设有冲击部,冲击部设置于开口外周。通过设置芯片盖片和芯片底片键合形成微流控芯片,代替注塑加工的喷片结构,使得微流控芯片的加工更具灵活性,不受模具的限制,从而能够加工较为精细的结构;通过在芯片盖片上设置腔体和冲击部,液体经过冲击部产生的冲击力将液体分散,分散后的液体能够从开口处沿出液流道喷出,从而获得较小的雾化颗粒,提高了液体的雾化效果。
技术关键词
微流控芯片
冲击块
底片
盖片
微流控技术
腔体
液体
中心对称
锥形
通道
弧面
缝隙
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