一种基于软件无线电架构的数模混合sip结构

本实用新型公开了一种基于软件无线电架构的数模混合sip结构，涉及电子技术领域，包括：管壳，所述管壳采用陶瓷基板双面设计；其中，TOP面通过引线键合放置有SPI Flash，通过倒装放置有多功能射频芯片和PSOC芯片；Bottom面通过引线键合放置有DRAM芯片；所述SPI Flash、DRAM芯片、多功能射频芯片均与PSOC芯片连接；在数模混合sip结构内部，采用PSOC芯片+多功能射频芯片的软件无线电处理架构，建立两发三收信道；本实用新型，解决了当前数模混合系统整机较大、灵活性差、使用环境单一等问题，满足轻小型化和高可靠性要求。