应用于信号链芯片的串行多芯片通讯装置及对应方法

本发明提供了一种应用于信号链芯片的串行多芯片通讯装置及对应方法。涉及芯片串行通讯技术领域，解决现有技术线路设计复杂度和占用的硬件资源增加的问题，所述装置，包括：主控制器的片选差分负端与第一级芯片的片选输入端互连；第二级芯片形成片选串联结构；第一级芯片的从机片选输出端与片选串联结构的首个第二级芯片的片选输入端互连；主控制器的串行差分正端、时钟信号输出端、反馈信号输入端分别与第一级芯片，以及每个所述第二级芯片的从机输入端、时钟信号输入端、从机输出端互连。本发明可以减少资源开销、实现对不同从芯片的访问，且容易调整和扩展。