芯片测试装置

本申请公开了一种芯片测试装置，包括基座、转盘、第一加热件以及多个测试机构。转盘以及测试机构均安装于基座上。转盘具有用于运输芯片的运输表面，第一加热件设于转盘，第一加热件用于对运输表面上的芯片进行加热。测试机构的测试端沿转盘的高度方向位于运输表面的上方，各个测试机构沿转盘的转动方向间隔设置，各测试机构均用于对芯片进行电性测试。本申请公开的芯片测试装置通过第一加热件对运输表面上的芯片进行加热，使得芯片处于稳定的高温环境，保温效果好，有利于测试机构测出芯片在高温环境下较为准确的电学性能。