新型玻璃钝化结构的芯片

本实用新型公开了一种新型玻璃钝化结构的芯片，该芯片包括基板、设于基板上表面的第一掺杂层、设于基板下表面的第二掺杂层、设于第一掺杂层上表面的第一电极及设于第二掺杂层下表面的第二电极，在基板上部的两端边缘分别设有一个第一沟槽，在第一沟槽的上表面设有玻璃钝化膜及低温氧化膜，玻璃钝化膜覆盖部分第一掺杂层的上表面及部分第一沟槽内壁，低温氧化膜覆盖部分第一掺杂层上表面、玻璃钝化膜上表面及第一沟槽内壁的边缘。本实用新型不仅起到良好的钝化保护作用，还可确保芯片边缘没有玻璃结构，从而使得划片时不会对玻璃进行切割，实现从根源上避免了划切时玻璃产生的应力对芯片可靠性产生不良，使芯片的性能稳定可靠。