一种DToF接收芯片的裸片和DToF模组

本实用新型公开了一种DToF接收芯片的裸片和DToF模组，其芯片包括：两个VCSEL控制PAD、两个VCSEL供电PAD、一VCSEL外部驱动PAD、一数字地PAD、至少一中断PAD，且都位于所述DToF接收芯片的右边侧；两个模拟供电PAD、两个SPAD供电PAD、两个相互连接的时钟PAD、两个相互连接的数据PAD、两个相互连接的GPIO口PAD、两个相互连接的使能PAD，通过对DToF接收芯片的时钟PAD、数据PAD、GPIO口PAD和使能PAD双份数量，且裸片基板上通过PCB走线互连的设计，使其可兼容多种封装形式，极致的节省芯片研发成本，如更小的裸片面积成本、封装壳成本，基板硬件成本等，且由于封装兼容性高，厂商备货时只需要一种芯片裸片，大大降低库存品类、备货压力、备货成本、及仓储和维护成本。