存储芯片封装模块

本实用新型公开了一种存储芯片封装模块，包括：基层；芯片层，芯片层包括至少一个芯片封装模块、温度调节模块和温度传感器，温度调节模块用于根据温度传感器的监测温度调节与温度传感器对应的芯片封装模块的温度；塑封层，塑封层塑封层包括加热装置，加热装置用于根据温度调节模块的指令加热与加热装置对应的芯片封装模块。本实用新型中塑封层包括加热装置，加热装置能够对芯片封装模块进行加热，从而使存储芯片封装模块在环境温度较低时仍然能够正常工作。