一种非加热型氧传感器芯片测试工装

本实用新型公开了一种非加热型氧传感器芯片测试工装。包括底座、旋转机构、夹具、采集卡；所述底座上设置有旋转机构，所述旋转机构周向上设置有夹具，所述夹具上设置有夹持工位，每个夹持工位对应一个氧传感器芯片；所述采集卡设置在旋转机构内，所述采集卡通过信号线与夹持工位连接，信号线端部撞针位于夹持工位底面处，信号线端部撞针朝向氧传感器芯片信号段设置。本实用新型通过本测试工装，每次测试时可装载多个氧传感器芯片，采集卡同时采集多个氧传感器芯片加热时的电压数据，测试完成只需旋转气缸带动旋转托盘旋转，就可以对新一批的待测氧传感器芯片进行测试，大大提高了氧传感器芯片的测试效率。