一种LED芯片加工用自动分选设备

本实用新型公开了一种LED芯片加工用自动分选设备，包括分选平台，所述分选平台上设置有治具机构、上料机构、分选驱动机构、下料机构以及下料传输机构，所述分选驱动机构位于所述治具机构和所述下料传输机构之间，所述上料机构用于将芯片移动至所述分选驱动机构，所述下料机构用于将所述分选驱动机构上的所述芯片移动至所述下料传输机构；四个所述分选驱动机构在Y轴方向阵列分布，所述上料机构可将不同芯片分别放置在不同的所述分选驱动机构上；通过设置四个分选驱动机构，上料机构可将分选的不同的芯片放置于不同的所述分选驱动机构上，通过不同的分选驱动机构进行驱动传输，不影响上料机构的连续工作，能够提升工作效率。