压合组件及固定治具

本申请涉及一种压合组件及固定治具，该压合组件，用于压紧载具上呈阵列分布的多个陶瓷基板，压合组件包括：本体，设有第一定位孔、两个第二定位孔及呈阵列分布的多个芯片孔，一个芯片孔对应一个陶瓷基板，两个第二定位孔对称分布在多个芯片孔的外侧，第一定位孔位于多个芯片孔的外侧，并与两个第一定位孔呈三角分布；多个弹性模块，阵列分布于本体，一个弹性模块对应一个芯片孔，弹性模块的至少部分伸入芯片孔，以在本体抵压在载具上时，弹性扣压在陶瓷基板上；以及定位模块，通过两个第二定位孔间隙连接本体和载具，同时，通过第一定位孔无间隙连接本体和载具。本申请技术方案有效解决了传统固定治具受热膨胀影响大，压合稳定性差的技术问题。